Description

Este decapante en gel para soldadura facilita la retirada de soldadura en proyectos electrónicos, ofreciendo una aplicación precisa y limpia para trabajar sobre PCB sin salpicaduras excesivas.

Características clave

• Formato gel para una aplicación controlada y local
• Presentación en bote rojo con pincel integrado para uso inmediato
• Instante de acción que facilita la retirada de soldadura en componentes y pistas
• Diseño orientado a seguridad y reducción de salpicaduras

Especificaciones

• Material: gel decapante para soldadura
• Presentación: bote rojo con pincel
• Incluye pincel para aplicación precisa
• Compatibilidad: adecuado para electrónica, placas PCB y soldaduras comunes
• Tipo: decapante para soldadura (DECAGEL)

Preguntas frecuentes

• ¿Qué es este producto? Un decapante en gel diseñado para eliminar soldadura en aplicaciones electrónicas y de PCB.
• ¿Cómo se usa? Aplicar una capa del gel sobre la soldadura, dejar actuar según indicaciones y retirar con una espátula o paño limpio.
• ¿Viene con pincel? Sí, la presentación incluye un pincel para una aplicación localizada.
• ¿Qué precauciones debo seguir? Usar en área ventilada, evitar el contacto con piel y ojos, y mantener fuera del alcance de niños.